相识：一场在科学园区走廊的邂逅
2023 年初，E Ink（元太科技）寻找下一代电子纸的 “无线大脑”，而瑞昱（Realtek）正在测试一颗支持 BLE/15.4 超低功耗的 Bluetooth LE SoC（系统级芯片）。同年春天，在 Touch Taiwan “无线显示技术论坛” 的休息时间，E Ink 向瑞昱的 BLE 产品主管抛出一句：“要不要试试把 RFIC（射频集成电路）直接种进玻璃？”
“把射频功能直接做到玻璃上，让‘Panle面板即电子纸货架标签系统’摆脱传统硬板束缚、缩减体积、简化组装工序，进一步降低成本 —— 你们有兴趣吗？” 这句话正式拉开了双方合作的序幕。两年后的 2025 年春天，Touch Taiwan 展会上，“蓝墨共舞” 的第一朵技术之花绽放，一场关于电子纸产品设计的绚丽未来就此启程。
共炼：电子纸与射频的深度共舞
合作的挑战不止于将 SoC “贴” 到玻璃上，更要克服机械结构和天线的物理限制。双方从封装设计重新出发，以 E Ink 的薄膜技术作为天线匹配网络的一部分，从焊线到内层微带结构全面重构，实现射频与显示的深度融合。
• 热裂应力：需将电路封装温差控制在 ±5°C 以内；
• 射频杂讯：解决电子纸高压驱动扫描时在 2.4GHz 频段产生的杂讯峰值；
• 厚度门槛：总堆叠厚度需低于 220 微米，以通过 10 万次弯折循环测试。
淬炼：System-on-Panel（SoP）技术诞生
2025 年 3 月，双方正式揭晓 “第二代 SoP 电子纸标签”，引发行业关注。无线信号与像素融合为单一载体，让每一片显示屏都成为可通讯的智慧电子纸终端。这场以技术互补、地缘相邻、市场共推为底色的协作，不仅是产品升级，更成为科技行业跨领域创新的典范：
• TFT（薄膜晶体管）区域缩减 30%，FPC（柔性电路板）尺寸减半，全球首颗 RFIC 直接嵌入玻璃；
• 单片 2.66 英寸 ESL（电子货架标签）休眠电流低于 1.56 微安。
火花：市场共推的加速度
电子纸货架标签已凭借高效、低耗的特性取代传统纸质标签，而元太与瑞昱的合作更进一步：
• 技术突破：在电子纸面板上实现 SoP 概念，通过优化电路布局与传输线设计，使信号传输距离接近传统货架标签，满足商业应用需求；同时将 FPC 叠合至面板背面，缩小装置尺寸，降低材料消耗，符合 ESG 可持续发展理念。
• 产业价值：元太作为电子纸行业领导者，致力于 2040 年净零碳排目标。瑞昱通过重布线层技术将 RF 芯片整合到 2.66 英寸电子纸显示器的玻璃基板上，取代传统打线接合封装，实现半导体与显示面板的深度结合，为下一代零售产品奠定基础。
• 生态布局：瑞昱作为全球蓝牙领域的平台型领航者，提供低功耗、高整合、多协议的无线方案，搭配完整开发生态，将蓝牙从单一连接技术升级为场景入口。与元太的合作，更将 “无线神经网” 延伸至货架、穿戴、智慧家居等场景。
绿色：碳足迹的革新之路
电子纸货架标签的减碳效益显著：
• 以 3 英寸电子纸标签为例，过去 7 年全球安装约 6 亿个，若每天更换 4 次价格信息，纸质标签的二氧化碳排放量是电子纸标签的 3.2 万倍；
• 全球 3000 万个 10 英寸电子广告屏使用 5 年，LCD 屏的碳排放量是电子纸屏的 1.2 万倍，而纸质印刷品的碳排放量更是电子纸的 6 万倍；
• SoP+COG 技术通过整合玻璃、IC、FPC，省去多余塑胶框和连接器，进一步减少塑材使用，单标签可降低 18 克塑材消耗。
彩色：2026，SoP 技术的关键元年
• 量产就绪：瑞昱与元太已在 2025 年 3 月发布第二代 SoP-ESL 参考设计，凭借 30% 的 TFT 缩减和 50% 的 FPC 缩减，打开成本下降空间；
• 碳中和驱动：欧美零售商纷纷将 2026-2028 年列为 ESG 转型关键年，SoP 一体化结构的减碳优势契合市场需求；
• 场景延伸：从货架到智慧物流（COG 模组贴于可重复使用的托盘，实时回报温湿度），从卖场到酒店会议（超薄、无线、可 OTA 升级的定制指示牌），应用场景持续拓展；
• 市场落地：头部零售商陆续敲定标签更换计划，瑞昱 × 元太的 SoP+COG 技术已从技术示范迈向市场驱动，2026 年将成为全球首波量产期。
在玻璃上写程式，让显示面板自主传递数据 —— 这是双方两年合作打造的全新叙事，也是 “让每一片显示都成为智慧终端” 的真实开端。当电子纸遇见射频技术，一场关于 “绿色、智能、互联” 的产业革命，正悄然改变我们的生活。